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Ingot und Boule Bearbeitung

Ingot und Boule Bearbeitung

Unsere keramischen und hybridgebundenen Diamantschleifscheiben gewährleisten eine gleichmässige Dicke und Ebenheit und sorgen so für eine hervorragende Schnittleistung und konstante Schleifergebnisse.

Extra glatte Oberfläche und längste Profilstabilität

Extra glatte Oberfläche und längste Profilstabilität

Die Diamantschleifwerkzeuge von Meister Abrasives erreichen aufgrund der Porosität ihrer Bindungssysteme eine glatte und fehlerfreie Oberfläche mit minimaler Oberflächenrauheit. Dadurch wird sichergestellt, dass die aus dem Boule hergestellten Wafer eine gleichmässige Dicke und Ebenheit aufweisen, was für die Herstellung hochwertiger Wafer unerlässlich ist. Das Fehlen von Kratzern, Vertiefungen oder anderen Defekten ist entscheidend für eine optimale Oberflächenqualität und die Vermeidung von Komplikationen bei den nachfolgenden Bearbeitungsschritten. Die Schleifscheiben von Meister Abrasives sind selbstschärfend und weisen eine längere Profilstabilität und erhöhte Lebensdauer auf.

Ingot und Boule Bearbeitung mit Diamant

Ingot und Boule Bearbeitung mit Diamant

Um eine gleichmässige Dicke und Ebenheit ohne Beschädigung der Unterseite zu erreichen, haben die Ingenieure von Meister Abrasives superabrasive Schleifwerkzeuge mit Diamantkörnern entwickelt, die in keramische und hybride Bindungssystemen integriert sind.

Unsere Boule-Schleifscheiben sind in den folgenden Technologien erhältlich: UltraCut DIA und CleanCut DIA.

Entdecken Sie unsere Technologien

Meister Abrasives Ingot und Boule Bearbeitung Schleifscheiben

Vorteile

Besonders glatte Oberfläche

Minimale Abplatzungen

Längste Profilstabilität

Erhöhte Lebensdauer der Schleifscheiben

Ingot und Boule Bearbeitung

Ingot und Boule Bearbeitung

Der erste Schritt in der Chipherstellung ist immer die Herstellung von Wafern aus nackten Kristallen. Dies beginnt mit der Formung eines Siliziumkarbid-Boule oder eines Siliziumblocks, der später geschliffen und für das Schneiden der Wafer vorbereitet werden muss. Die Optimierung des Durchsatzes und der Zykluszeiten während des Prozesses ist unerlässlich. Die endgültige Oberflächenbeschaffenheit des Boule ist entscheidend, um sicherzustellen, dass die daraus hergestellten Wafer eine gleichmäßige Dicke und Ebenheit aufweisen.

Anwendungen