Kantenprofilierung und Sicherheit
Die von Meister Abrasives entwickelten Kantenschleifscheiben für SiC- und Si- Halbleiterwafer erreichen höchste Präzision und Genauigkeit beim Schleifen der Kanten solcher Wafer. Um eine optimale Bearbeitung der Waferkanten zu gewährleisten, stehen zwei verschiedene Scheibentypen zur Verfügung: eine galvanisch gebundene und eine mit der CleanCut (CC) Bindung.
Galvanische Schleifscheiben bestehen aus einer galvanischen Schicht, die auf die Oberfläche aufgetragen wird, was ihre Haltbarkeit und Schneidleistung erhöht. Mehrschichtige Schleifscheiben mit der Hybridbindung CleanCut (CC) hingegen sind dagegen noch langlebiger und effizienter. Aufgrund ihrer Mehrschichtigkeit weisen unsere CC-Kantenschleifscheiben eine überragende Schnittleistung auf, bei gleichzeitig verlängerter Standzeit und reduzierter Schleifzeit.
In beiden Scheibentypen steckt die ganze Präzision und Kompetenz von Meister Abrasives, so dass sie sich perfekt für anspruchsvolle Kantenschleifanwendungen eignen.
Meister Abrasives Kantenverrundungscheiben
Vorteile
Verkürzte Schleifzeit
Verbesserte Oberflächengüte
Längere Lebensdauer der Scheibe
Hervorragende Schnittleistung
Kantenverrundung
Die Kantenverrundung – auch als Kantenprofilierung bekannt – ist ein kritischer Schritt im Waferherstellungsprozess, da es die Sicherheit der Waferkante definiert. Die genaue Profilierung der Waferkante ist von entscheidender Bedeutung, um Kantenabplatzungen zu vermeiden, die die Ausrüstung und benachbarte Wafer verunreinigen und damit die gesamte Waferherstellung gefährden könnten. Ein ordnungsgemäßes Kantenschleifen bereitet die Wafer auf die nachfolgenden Prozessschritte vor.
