Halbleiterbearbeitung

Meister Abrasives Diamantschleifwerkzeuge werden für das Schleifen und für das Sägen der Wafer verwendet. Dabei werden bei hervorragenden TTV-Werten Oberflächengüten im einstelligen Ångström Bereich erreicht. Hybrid- und keramisch gebundene Schleifwerkzeuge stehen dabei für einen Quantensprung bei der Qualität und Zuverlässigkeit in der Halbleiterbearbeitung.

Beim Bearbeiten von Halbleitermaterialien wie Si, SiC, Saphir, GaN, InP, GaAs, LnNb, LnTa und extrem harten Keramiken kommen die eigens dafür entwickelten Schleifwerkzeuge von Meister Abrasives zum Einsatz. Unter anderem werden folgende Produktionsprozesse mit Schleiflösungen von Meister unterstützt:

  • Ingot und Boule Bearbeitung
  • Kantenverrundung und Notch schleifen an Wafern
  • Allgemeines dünnen oder Rückseiten schleifen von Wafer
  • Sägen von Wafern oder Keramiksubstraten

Anwendungsgebiete

Eingesetzte Technologie