Halbleiter & Photovoltaik

High-Tech-Prozesse bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen erfordern hochpräzise Diamant- Schleifwerzeuge.

Meister Abrasives Microgrit-Werkzeuge werden für das Feinschleifen von Primewafer oder für Anwendungen beim Dünnen der Wafer verwendet und sind in der Lage Oberflächenrauheitsgüten im Angström-Bereich zu erreichen. Ceramet Hybrid- und keramisch gebundene Schleifscheiben erzeugen einen Quantensprung bei der Ausbeute und Effizienz von Photovoltaik Anwendungen.

Prime Wafer Herstellung

Schleifanwendungen in der Wafer-Substrat-Fertigungskette für Si, SiC, Saphir, GaN, InP, GaAS, LnNb, LnTa und andere.

Besondere Anwendungen beim Wafer dünnen

Dünnen von Wafer z.B. für MEMS, SOI, 3D-TSV, ultra dünne Wafer, eWlp, Taiko oder DBG Schleifen

LED Herstellung basierend auf Saphir / SiC

Schleifanwendungen in der Wertschöpfungskette der LED-Herstellung und GaN basierten Leistungselektronik

Photovoltaik / Solar Wafer Herstellung

Ingot- und Brick Schleifandwendungen vor dem Drahtsägen