Halbleiterindustrie

Meister Abrasives Diamantschleifwerkzeuge werden für das Schleifen und für das Dicing der Wafer verwendet. Dabei werden bei hervorragenden TTV-Werten Oberflächengüten im einstelligen Ångström-Bereich erreicht. Hybrid- und keramisch gebundene Schleifwerkzeuge stehen dabei für einen Quantensprung bei der Qualität und Zuverlässigkeit in Halbleiter Anwendungen.

Prime Wafer und Impfkristall Substrat Herstellung:

Alle Schleifanwendungen in der Wafer-Substrat-Fertigungskette für Si, SiC, Saphir, GaN, LnNb, LnTa, GaAS und InP und weiterer Materialien.

Spezialanwendungen bei der Wafer-Prozessierung:

Rückseitendünnen von Wafer z.B. für MEMS, SOI, 3D-TSV, Ultra dünne Wafer, reclaim, Taiko, eWlp, DBG Schleifen inklusive spezial Kantenverrundung.

LED’s und Hochleistungselektronik für neue E-Mobilität Anwendungen:

Schleifanwendungen in der gesamten Wertschöpfungskette der LED’s und Hochleistungschip-Herstellung und basierend auf SiC/GaN/Saphir Substraten

Zukunftweisende 5G-Komunikation Anwendungen:

Schleifanwendungen für moderne Anwendungen für 5G Technologien wie SAW/BAW Frequenzfilter Chips basierend auf LnTa, LnNb, Si-Wafer.